奔驰公司与Infineon、Osram两家供应商合作研发出一种新型LED芯片，该芯片内分布着1024颗独立可控的灯头。该技术可以缩小独立LED灯和高清OLED显示板之间的技术差距。

此举一出，便无需以并排或堆砌的方式安装额外的LED驱动器部件，但同时也限制了这一代自适应LED车头灯可控零件的数量。实际上，奔驰已对这方面连续进行了三年的可行性研究，并成功往一块芯片当中嵌入了数千颗灯点。

此项工程把车载的热调控和电子截面整合到最佳状态。其控制算法主要测量的对象是车辆的转向角、车速，以及来车或前方车辆的位置。

“在高速行驶的状态下，车头灯的范围会自动扩大”，奔驰的研发人员表示，“另外，在城市道路上，车头灯光照范围越大，安全系数就越高，除了道路本身，人行道和外围的区域也会被照亮，可视区域会更大。”这个系统的成功象征着以往所用的84颗“E级”的LED多光束车头灯将由这个全新的发明代替。

奔驰公司尚未定出该产品上市的具体时间，也未确定哪款车将率先应用智能像素LED灯。该系统是否符合美国传统的照明法规还有待验证。

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